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高周波真空加圧鋳造機  キャスコム エス

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高周波鋳造器に温度センサーを搭載しました。温度センサーでの温度設定は、1400℃まで可能で、銀合金・金合金・金銀パラジウム合金・陶材焼付用貴金属系合金等は、オーバーヒートが少ないので高い鋳造性を発揮します。非貴金属系合金等の鋳造時は、高周波出力が自由に設定が出来る事で鋳造タイミングがとり易く、オーバーヒートが少ない品質の高い鋳造体が得られます。鋳込み方式はネオスーパーキャスコム同様の全方向加圧の真空・加圧方式を採用です。チタンを除く全ての歯科用金属の鋳造が可能で、あらゆる症例に、その能力を発揮します。 


仕様

型式 Cascom S
本体外形寸法 560(W)×480(H)×446(D)mm
重量 約38.5kg
電源電圧・周波数・容量 単相200V 50/60Hz 最大3.5kVA
使用環境
温度10~40℃
湿度30~90%RH(結露の無い事)
気圧700~1050hPa
真空ポンプ用出力 単相200V 0.5kVA
溶融方式 高周波誘導加熱方式
発振周波数 30~50kHz
鋳造方式 真空加圧方式
加圧ガス
エアー、アルゴンガス
(マイコンによる切り替え)
外部圧搾空気圧 0.5~0.98MPa
加圧圧力 0.1~0.40MPa(可変可能)
制御方式 マイクロコンピューター制御
タッチパネル 5.7インチ カラーディスプレイ
外部インターフェース USBコネクター
温度制御 PID方式(温度センサー使用時)
最高溶融温度
温度センサー使用時 1400℃
温度センサー未使用時 1650℃
溶融合金の種類
一般歯科鋳造用合金
(純チタン及びチタン合金を除く)
溶融合金量
非貴金属系合金5~60g
貴金属系合金10~120g
溶融時間 コバルトクロム合金60g:3分以内
使用リングサイズ Max.φ90×70H Minφ34×50H mm
鋳型温度 1050℃以下
冷却方式 外付けチラーによる水冷方式
連続鋳造回数
外付け標準チラー 5~10回
連続鋳造用増設チラーで連続使用可

医療機器届出番号
26B2X10018000016

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